Tendencia de aplicación y desarrollo de la tecnología TGV en embalajes avanzados

La tecnología TGV (Through-Glass Via) se utiliza cada vez más en embalajes avanzados y se ha convertido en una tecnología clave para lograr una transmisión de señales de alta velocidad y alta frecuencia entre chips. La tecnología TGV realiza interconexiones de corta distancia y paso pequeño entre chips formando orificios pasantes verticales en el sustrato de vidrio y tiene excelentes propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas. Con el continuo desarrollo y mejora de la tecnología, la tecnología TGV tiene amplias perspectivas de aplicación en campos como chips de radiofrecuencia, sensores MEMS de alta gama e integración de sistemas de alta densidad. Se espera que en los próximos años la tecnología TGV desempeñe un papel más importante en el campo del embalaje avanzado y promueva el desarrollo continuo de industrias relacionadas.