美林電子投資10.5億元建設SiC模組項目

美林電子公司計畫投資10.5億元，建造一個功率半導體模組智慧化生產線建設計畫。這個計畫將分二期進行，建成後將形成年產車規級IGBT模組、SiC模組120萬隻，光伏和工控用IGBT模組240萬隻的生產能力。美林電子成立於1990年，專營半導體晶片研發製造、功率元件封裝測試等業務。