TSMC heldur jöfnum hraða í 2nm ferlikeppni

Þrátt fyrir að TSMC virðist vera á eftir Intel í samkeppninni um High NA EUV búnað, er samt búist við að TSMC nái framúr í 2nm ferlisamkeppninni með langtíma samstarfssambandi sínu við ASML og ríkri hagnýtri reynslu. Stefna TSMC er að innleiða smám saman High NA EUV tækni á sama tíma og tryggja stöðugleika í ferlinu og efnahagslegum ávinningi í fjöldaframleiðslu.