TSMC को A16 प्रोसेस चिप्स का उत्पादन करने के लिए हाई-NA EUV तकनीक का उपयोग करने की आवश्यकता नहीं है

टीएसएमसी ने कहा कि चूंकि एआई चिप कंपनियों को अपनी प्रक्रियाओं के प्रदर्शन का पूरी तरह से उपयोग करने के लिए डिजाइन को अनुकूलित करने की तत्काल आवश्यकता है, टीएसएमसी का मानना ​​​​नहीं है कि ए 16 प्रक्रिया चिप्स का उत्पादन करने के लिए एएसएमएल की नवीनतम हाई-एनए ईयूवी तकनीक का उपयोग करना आवश्यक है। इसके अलावा, टीएसएमसी ने सुपर रेल बिजली आपूर्ति तकनीक का भी प्रदर्शन किया जिसे 2026 में लॉन्च किया जाएगा। यह तकनीक चिप के पीछे से बिजली प्रदान कर सकती है और एआई चिप्स के संचालन में तेजी लाने में मदद कर सकती है।