Micron သည် မျိုးဆက်သစ် HBM4 နှင့် HBM4E လုပ်ငန်းစဉ်များဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုကို ကြေငြာခဲ့ပြီး 2026 ခုနှစ်တွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရန် မျှော်လင့်ထားသည်။

Micron သည် ၎င်း၏ မျိုးဆက်သစ် HBM4 နှင့် HBM4E လုပ်ငန်းစဉ်များသည် သိသာထင်ရှားသောတိုးတက်မှုများရရှိပြီး 2026 ခုနှစ်တွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို စတင်မည်ဟု မျှော်လင့်ထားကြောင်း မကြာသေးမီက ကြေညာခဲ့သည်။ HBM4 သည် DRAM ချစ်ပ် 16 ခုအထိ စုစည်းမည်ဖြစ်ပြီး၊ ချစ်ပ်တစ်ခုစီတွင် 32GB စွမ်းရည်ရှိပြီး 2048-bit wide interface ကိုအသုံးပြုကာ ယခင်မျိုးဆက်ထက် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။ ခိုင်မာသောအခြေခံအုတ်မြစ်နှင့် ရင့်ကျက်သော 1β (ပဉ္စမမျိုးဆက် 10nm နည်းပညာ) လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာတွင် ဆက်လက်ရင်းနှီးမြုပ်နှံခြင်းဖြင့် HBM4 သည် HBM3E ထက် 50% ထက် စွမ်းဆောင်ရည် 50% ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်လာပြီး စျေးကွက်နှင့် စွမ်းအင်ထိရောက်မှုတွင် ၎င်း၏ ဦးဆောင်နေရာကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားမည်ဖြစ်ကြောင်း Micron မှ ပြောကြားခဲ့သည်။ HBM4 ကို 2026 တွင် အမြောက်အမြား လွှင့်တင်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ထို့အပြင်၊ Micron သည် သုံးစွဲသူများအား ယုတ္တိဗေဒအခြေခံချစ်ပ်များကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် memory လုပ်ငန်းတွင် ပါရာဒိုင်းအပြောင်းအလဲကို မြှင့်တင်ခြင်းတို့ကို ပံ့ပိုးပေးကာ မကြာမီတွင် HBM4E ကို စတင်ရောင်းချတော့မည်ဖြစ်ကြောင်းလည်း ဖော်ပြခဲ့သည်။