Micron планує випустити високопродуктивні модулі пам’яті HBM4 у 2026 році

Компанія Micron оголосила про плани випустити високопродуктивні модулі пам’яті HBM4 у 2026 році. Цей новий модуль пам’яті об’єднує до 16 чіпів DRAM, кожна ємністю 32 ГБ, і використовує 2048-бітний інтерфейс, розроблений для забезпечення чудової продуктивності та енергоефективності. У Micron заявили, що завдяки своїй міцній основі та постійним інвестиціям у зрілу технологію 1β (10-нанометрова технологія п’ятого покоління) HBM4 збереже свою лідируючу позицію щодо часу виходу на ринок та енергоефективності, а продуктивність покращена більш ніж на 50% у порівнянні з HBM3E. Очікується, що це нововведення сприятиме розвитку промисловості автомобільної електроніки та задовольнить зростаючий попит на обробку даних.