Micron planlægger at lancere højtydende HBM4-hukommelsesmoduler i 2026

Micron har annonceret planer om at lancere sine højtydende HBM4-hukommelsesmoduler i 2026. Dette nye hukommelsesmodul vil stable op til 16 DRAM-chips, hver med en kapacitet på 32 GB, og bruger en 2048-bit bred grænseflade, designet til at give fremragende ydeevne og energieffektivitet. Micron sagde, at med sit solide fundament og fortsatte investering i moden 1β (femte generation 10nm teknologi) procesteknologi, vil HBM4 fastholde sin førende position i time-to-market og energieffektivitet, med ydelsen forbedret med mere end 50 % end HBM3E. Denne innovation forventes at fremme udviklingen af ​​bilelektronikindustrien og imødekomme den voksende efterspørgsel efter databehandling.