Das 2025 Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum steht kurz bevor

Vom 19. bis 20. März 2025 findet im Nikko Hotel in Suzhou das Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum statt. Ziel dieses Forums ist es, Branchenexperten und Wissenschaftler zusammenzubringen, um zukünftige Entwicklungstrends, technologische Innovationen und Marktchancen von Glassubstraten zu diskutieren. Als Kernmaterial der nächsten Generation von Chipsubstraten verfügen Glassubstrate über eine Industriekette, die Produktion, Rohstoffe, Ausrüstung, Technologie, Verpackung, Prüfung und Anwendung umfasst. Da die Technologie immer ausgereifter wird, sind die Anwendungsaussichten für Glassubstrate sehr vielfältig.