ตลาดพื้นผิวแก้วมีแนวโน้มในวงกว้าง

ตามการคาดการณ์ ตลาดพื้นผิวบรรจุภัณฑ์ IC ทั่วโลกจะยังคงพัฒนาอย่างรวดเร็ว และคาดว่าขนาดของตลาดจะสูงถึง 31.54 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2572 ในหมู่พวกเขา พื้นผิวแก้วเป็นเทรนด์ล่าสุด และคาดว่าอัตราการเจาะจะสูงถึงมากกว่า 50% ในอีกห้าปีข้างหน้า นอกจากนี้ ตลาดพื้นผิวแก้วทั่วโลกยังมีพื้นที่กว้างขวาง และคาดว่าขนาดของตลาดจะเติบโตเป็น 11.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2574 ในตลาดจีน ตลาดซับสเตรตแก้วก็กำลังขยายตัวเช่นกัน โดยมีมูลค่าถึง 33.3 พันล้านหยวนในปี 2566