Společnosti TGV urychlí své uspořádání ve druhé polovině roku 2024

Ve druhé polovině roku 2024 se firemní uspořádání TGV zrychlí. Jako nová technologie vertikálního propojení má technologie TGV vynikající elektrické, tepelné a mechanické vlastnosti a má jedinečné výhody v oblastech, jako jsou vysokofrekvenční čipy, špičkové senzory MEMS a integrace systémů s vysokou hustotou. Mnoho společností začalo vyrábět a používat technologické produkty TGV, včetně senzorů, CPU, GPU, AI, zobrazovacích panelů, lékařského vybavení a pokročilých polovodičových obalů.