Компании TGV ускорят размещение во второй половине 2024 года

Во второй половине 2024 года корпоративная планировка TGV ускорится. Являясь новой технологией вертикального соединения, технология TGV обладает превосходными электрическими, термическими и механическими свойствами и имеет уникальные преимущества в таких областях, как радиочастотные чипы, высококачественные датчики MEMS и системная интеграция с высокой плотностью. Многие компании начали производить и применять продукты на основе технологий TGV, включая датчики, центральные процессоры, графические процессоры, искусственный интеллект, панели дисплеев, медицинское оборудование и передовую полупроводниковую упаковку.