BE Semiconductor'ın TSMC tarafından tercih edilen hibrit birleştirme teknolojisi

Hollandalı yarı iletken ekipman şirketi BE Semiconductor'ın hibrit bağlama gelişmiş paketleme teknolojisi, TSMC gibi çip üreticileri tarafından yaygın olarak kullanılıyor. Hibrit bağlama, farklı çekirdek parçacıklarını bağlamak ve performanslarını artırmak için kullanılan yenilikçi, üst düzey bir bağlama teknolojisidir. Analist Ming-Chi Kuo, BE Semiconductor'ın hibrit birleştirme gelişmiş paketleme teknolojisinin 2027 yılına kadar en az 500 milyon Euro'dan fazla gelir getireceğini öngörüyor.