Leanann Speictream Chuangrui ag infheistiú i dtaighde agus i bhforbairt chun cur i bhfeidhm teicneolaíocht braite lochtanna wafer SiC a chur chun cinn.

Chríochnaigh Speictream Chuangrui babhta maoinithe Réamh-A de bheagnach 100 milliún yuan le déanaí, agus na cistí a úsáidtear go príomha le haghaidh taighde agus forbairt teicneolaíochta agus leathnú cumas táirgthe. Dúirt Príomhfheidhmeannach na Cuideachta, an Dr Chen Yuzhong, go bhfuil dul chun cinn suntasach teicneolaíochta déanta acu i réimse braite lochtanna wafer SiC agus gur éirigh leo éagsúlacht trealaimh speisialta a fhorbairt chun an fhadhb a bhaineann le lochtanna díláithrithe ar fhoshraitheanna SiC a bhrath go neamh-millteach. Faoi láthair, tá a sraith trealamh tástála DiSpec curtha i bhfeidhm agus tá tús curtha le seoladh chuig príomhchustaiméirí idirnáisiúnta agus intíre. Sa todhchaí, úsáidfidh an chuideachta an babhta maoinithe seo chun leanúint ar aghaidh ag méadú infheistíochta i dtaighde agus forbairt, cur i bhfeidhm teicneolaíocht braite lochtanna wafer SiC agus teicneolaíocht braite painéil fhótavoltach perovskite a chur chun cinn, agus sprioc na loingsithe mais a bhaint amach.