Huawei se uniu ao Harbin Institute of Technology para solicitar uma patente de material semicondutor de diamante

A patente do material semicondutor de diamante aplicada em conjunto pela Huawei e pelo Harbin Institute of Technology atraiu a atenção. A patente, intitulada "Um método de ligação híbrida para chips integrados tridimensionais baseados em silício e diamante", demonstra o potencial do diamante como um material semicondutor de bandgap ultralargo. Como resultado, os preços das acções de empresas relacionadas subiram.