Огляд розробки мікросхем штучного інтелекту та звіт про обговорення пакувальної підкладки

У цьому випуску CPCA Live розповідається про стан розвитку та технологічні тенденції глобальних чіпів штучного інтелекту, детально обговорюється ключова роль пакувальних субстратів у чіпах штучного інтелекту та розкриваються проблеми, з якими стикаються субстрати упаковки чіпів штучного інтелекту.