Przegląd rozwoju chipów AI i raport z dyskusji na temat substratów opakowaniowych

W tym numerze CPCA Live przedstawiono stan rozwoju i trendy technologiczne światowych chipów sztucznej inteligencji, szczegółowo omówiono kluczową rolę substratów opakowaniowych w chipach AI oraz ujawniono wyzwania stojące przed substratami do pakowania chipów AI.