意法半導體與Wolfspeed簽訂碳化矽晶圓供應協議

2024-12-24 19:30
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義法半導體與Wolfspeed(Cree)簽訂了多份碳化矽晶圓供應協議,總價值超過8億美元。這些協議有助於意法半導體滿足不斷增長的碳化矽晶圓需求。