Infineon और SAIC सहयोग समझौते पर पहुँचे

Infineon SAIC मोटर के झिजी LS6, L6 और अन्य मॉडलों के लिए सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) हाइब्रिडपैक™ ड्राइव G2 CoolSiC™ पावर मॉड्यूल प्रदान करेगा। Infineon ने ऐसे चिप्स उपलब्ध कराने के लिए स्टेलंटिस, हुंडई मोटर और किआ जैसे वाहन निर्माताओं के साथ समझौते पर भी हस्ताक्षर किए हैं।