北半導體二期工程投產，產值倍增

2023年1月，北半導體二期計畫正式投產，總投資3.5億元。該專案佔地超過12,500平方米，新增了9條現代化生產線，擁有170餘台（套）國內外一線品牌的封裝及檢測設備，使企業生產規模大幅擴大。 2023年產值已突破5億元，實現了翻倍成長。