La linea di produzione di wafer da 12 pollici integrata Xinlian raggiunge la produzione

Xinlian Integration ha costruito una linea di produzione di wafer a base di silicio da 12 pollici con una produzione mensile di 90.000 pezzi, producendo principalmente IGBT, SJ e altri chip di potenza, nonché chip driver HVIC. Attualmente, la capacità produttiva dell'azienda a base di silicio da 8 pollici nella prima e nella seconda fase rimane pari a 170.000 pezzi/mese, e la linea pilota da 10.000 pezzi/mese da 12 pollici nella terza fase ha raggiunto la produzione.