MediaTek lëshon çipin e ri inteligjent AI me bërthamë të plotë Dimensity 8400 5G

MediaTek (MediaTek) lëshoi ​​çipin e ri inteligjent AI me bërthamë të plotë Dimensity 8400 5G më 23 dhjetor 2024. Ky çip trashëgon teknologjinë e avancuar të çipave kryesorë të serisë Dimensity dhe miraton një dizajn inovativ të arkitekturës me bërthama të plota, duke synuar të sigurojë performancë të shkëlqyer dhe efikasitet energjie për tregun e smartfonëve të nivelit të lartë. Dr. Li Yanji, menaxher i përgjithshëm i Divizionit të Komunikimeve Wireless MediaTek, tha se Dimensity 8400 do të ofrojë një gamë më të gjerë të aplikacioneve të teknologjisë AI për pajisjet terminale.