Infineon wird bis 2027 Siliziumkarbid-Leistungsmodule an Xiaomi Motors liefern

2024-12-24 17:58
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Infineon gab bekannt, dass es bis 2027 HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™-Leistungsmodule und Chipprodukte aus Siliziumkarbid (SiC) an Xiaomi Motors liefern wird. Diese Module können die Reichweite von Elektrofahrzeugen verbessern. Die HybridPACK™ Drive-Serie von Infineon wurde seit 2017 fast 8,5 Millionen Mal ausgeliefert.