Infineon og Resonac Corporation signerer flerårig leveranse- og samarbeidsavtale

Infineon og Resonac Corporation (tidligere Showa Denko KK) har signert en flerårig forsynings- og samarbeidsavtale for å komplettere og utvide samarbeidet i 2021. Den nye kontrakten vil utdype det langsiktige partnerskapet mellom de to partene innen silisiumkarbidmaterialer. Mens den innledende fasen er fokusert på 6" SiC-materialeforsyning, vil Resonac også støtte Infineons overgang til 8" waferdiametre senere i avtalen.