Het hoogwaardige R&D- en industrialisatieproject voor epitaxiale wafers van Shanghai Hejing

Het hoogwaardige R&D- en industrialisatieproject voor epitaxiale wafers van Shanghai Hejing zal een jaarlijkse productiecapaciteit toevoegen van ongeveer 180.000 epitaxiale wafers van 12 inch, ongeveer 60.000 epitaxiale wafers van 8 inch en ongeveer 240.000 epitaxiale wafers van 6 inch. De totale investeringsschaal van het project bedraagt ​​188,5626 miljoen yuan, en Shanghai Jingmeng is verantwoordelijk voor de implementatie.