Changxing Zhijia se convierte en el primer fabricante de chips en lanzar un SoC integrado para conducción en cabina

Actualmente, Changxing Zhijia es uno de los pocos fabricantes de chips que puede lanzar un SoC integrado para conducción en cabina, incluidos Qualcomm, Nvidia y Black Sesame. Entre ellos, el chip Qualcomm Snapdragon Ride Flex tiene las características de admitir la integración de la unidad de cabina/integración central con un solo SoC y tiene una potencia informática de hasta 2000 TOPS. Se espera que alcance la producción en masa en 2024, lo que muestra buenas perspectivas de desarrollo.