Suzhou Seer Technology Co., Ltd. occupa il mercato delle lame metalliche ultrasottili confezionate CSP

Imballaggio CSP di Suzhou Seer Technology Co., Ltd.: il processo di produzione di lame metalliche ultrasottili inferiori a 50 μm è in vantaggio rispetto ai concorrenti nazionali ed esteri, occupando oltre il 95% della quota di mercato. Inoltre, l'azienda fornisce anche lame speciali per incisione QFN, BGA, LGA e altri prodotti.