Проектът за опаковане и тестване на основни полупроводникови модули се очаква да има годишен приход от приблизително 1,5 милиарда юана след достигане на производството.

След завършването на проекта за опаковане и тестване на основния полупроводников модул се очаква да се постигне годишна продукция от 4,8 милиона IGBT модула и 600 000 SiC MOS модула, с годишен приход от приблизително 1,5 милиарда юана.