パワー半導体材料の開発状況

2024-12-21 11:05
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パワー半導体材料は、初期のシリコン (Si) とゲルマニウム (Ge) から、炭化シリコン (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などの現在の第 3 世代ワイドバンドギャップ半導体材料に至るまで、4 世代の開発を経てきました。