Quectel meluncurkan modul kokpit pintar paket SiP baru AG855G

Quectel baru-baru ini merilis modul kokpit pintar paket SiP baru AG855G yang dikembangkan berdasarkan Qualcomm SA8155P, yang bertujuan untuk mempromosikan pengembangan teknologi kokpit pintar. Modul ini memiliki daya komputasi CPU yang kuat dan daya komputasi AI, mendukung integrasi multi-layar, interaksi cerdas multi-mode, dan fungsi lainnya, memberikan pengalaman berkendara yang lebih nyaman bagi pengguna. Pasar kokpit pintar diperkirakan akan mencapai 103 miliar yuan pada tahun 2025, dan konsumen semakin memperhatikan kokpit pintar. Modul AG855G Quectel telah digunakan pada model baru berbagai merek mobil.