快报列表

UMC და Qualcomm ერთობლივად ქმნიან HPC ჩიპებს, რომელთა მასობრივი წარმოება და მიწოდება 2026 წელს იგეგმება. 2025-07-09 09:11
UMC და Intel-ის საწარმოო ცენტრი 12 ნმ პროცესის კვანძის წარმოებისთვის თანამშრომლობენ 2025-05-08 22:20
UMC აფართოებს ახალ ქარხანას სინგაპურში და მოელის რომ გაზარდოს წარმოების სიმძლავრე წელიწადში 1 მილიონ 12 დიუმიან ვაფლამდე. 2025-04-04 08:30
UMC-ისა და GlobalFoundries-ის შერწყმის შესახებ ჭორები კვლავ ჩნდება 2025-04-03 09:40
Xinzhi ჯგუფის შესავალი 2025-03-01 11:20
Xiaomi SU7 ავტომობილის ნაწილების მომწოდებლები გამოვლინდნენ 2025-02-04 08:00
Ideal L7 უკანა წამყვანი სისტემის მიმწოდებლის ანალიზი 2025-01-10 02:23
მატერიკული ჩინეთის მწიფე ვაფლის სამსხმელო ქარხნები ზრდის ფასს 2025-01-04 11:51
SMIC-მა პირველად აჯობა GlobalFoundries-სა და UMC-ს და გახდა სიდიდით მესამე სამსხმელო მსოფლიოში. 2025-01-02 12:42
ამერიკული Wolfspeed ხელმძღვანელობს 8 დიუმიანი სილიციუმის კარბიდის ვაფლის ტრანსფორმაციას 2024-12-31 08:20
UMC და Intel თანამშრომლობენ 12 ნმ პროცესის პლატფორმის შესაქმნელად 2024-12-28 09:13
UMC-ის მესამე კვარტლის შემოსავალი გაიზარდა წლიდან წლამდე 2024-12-28 04:26
Silicon Systems, UMC-ის შვილობილი კომპანია, განახორციელებს შერწყმასა და შესყიდვას 2024-12-27 19:17
UMC ინვესტიციას ახორციელებს 5 მილიარდ აშშ დოლარს სინგაპურის Fab 12i P3 ქარხანაში 2024-12-27 15:47
SMIC-ის შესრულებამ მოლოდინს გადააჭარბა და გახდა მსოფლიოში სიდიდით მესამე ვაფლის სამსხმელო ქარხანა 2024-12-27 15:44

请选择您偏好的语言版本