快报列表

A Huawei szabadalmi kérelmet nyújtott be egy „négy chipes” csomagolástervezésre, amelyet a következő generációs Ascend 910D mesterséges intelligencia chiphez használhatnak. 2025-06-19 11:41
A Micron vezeti a Samsung és az SK Hynix SOCAMM memóriamodul-gyártását 2025-06-12 09:21
Az SK Hynix októberben tervezi a legújabb HBM4 memória tömeggyártását. 2025-06-04 07:41
Jen-Hsun Huang arra kéri az SK Hynixet, hogy hat hónappal előre szállítsa az Nvidia Rubin chipek HBM4-ét 2025-01-09 15:15
Az NVIDIA azt tervezi, hogy CPO technológiát használ az NVLink 72 összekapcsolási korlátjának áttörésére 2024-12-31 16:42
Az Nvidia a tervezett határidő előtt kiadhatja a következő generációs Rubin GPU-t, ami várhatóan növeli a bevételt 2026-ban 2024-12-26 21:37
Az Nvidia következő generációs Rubin AI-gyorsítója HBM4-gyel lesz felszerelve 2024-07-15 12:11

请选择您偏好的语言版本