快报列表

Huawei ansøger om patent på et "fire-chip" emballagedesign, som muligvis kan bruges til næste generations AI-chip Ascend 910D 2025-06-19 11:41
Micron fører an i Samsung og SK Hynix i produktionen af ​​SOCAMM-hukommelsesmoduler 2025-06-12 09:21
SK Hynix planlægger masseproduktion af den nyeste HBM4-hukommelse i oktober 2025-06-04 07:41
Jen-Hsun Huang beder SK Hynix om at levere HBM4 af Nvidia Rubin-chips seks måneder i forvejen 2025-01-09 15:13
NVIDIA planlægger at bruge CPO-teknologi til at bryde igennem NVLink 72-sammenkoblingsgrænsen 2024-12-31 16:36
Nvidia kan frigive næste generation af Rubin GPU før tidsplanen, der forventes at øge omsætningen i 2026 2024-12-26 21:37
Nvidias næste generation af Rubin AI-accelerator vil blive udstyret med HBM4 2024-07-15 12:11

请选择您偏好的语言版本