快报列表

WeRide та Lenovo спільно запускають платформу автономного водіння HPC 3.0 2025-07-23 13:10
UMC та Qualcomm спільно розробляють високопродуктивні обчислювальні чіпи, масове виробництво та поставки яких очікуються у 2026 році. 2025-07-09 09:11
Очікується, що масове виробництво технології N2 від TSMC почнеться в другій половині цього року 2025-04-23 17:50
Специфікація PCIe 7.0 підтримуватиме нові додатки та ринки з інтенсивним об’ємом даних 2025-03-20 14:30
LG Electronics інвестує в американський стартап програмного забезпечення Apex.AI 2025-02-28 09:01
Голова TSMC прогнозує, що до 2025 року дохід перевищить 100 мільярдів доларів 2025-02-17 13:11
Ooredoo забезпечить графічні процесори Nvidia AI та HPC у своїх центрах обробки даних 2025-01-15 14:32
Black Sesame Intelligence співпрацює з Continental для розробки високопродуктивних обчислювальних пристроїв 2025-01-14 08:55
Hejian Industrial Software запускає загальнонаціональне IP-рішення HBM3/E 2025-01-07 08:56
Переваги продуктивності Maverick-2 Data Flow Engine 2025-01-02 02:18
NVIDIA планує використовувати технологію CPO, щоб подолати межу з’єднання NVLink 72 2024-12-31 16:42
Чи відкриє вибуховий ринок напівпровідникових чіпів, керований штучним інтелектом, безпрецедентні можливості для бізнесу компанії з упаковки та тестування? 2024-12-31 13:24
Бортова операційна система Linux із відкритим вихідним кодом Continental Elektrobit на базі Ubuntu 2024-12-30 17:55
NVIDIA випускає нову апаратну платформу рішення штучного інтелекту 2024-12-27 18:03
Vair запускає нову оновлену надшвидку зарядну трубу з рідинним охолодженням HPC-V3 2024-12-27 15:55

请选择您偏好的语言版本