快报列表

Nvidia sai luvan myydä H20-siruja Kiinaan 2025-07-16 08:10
CoWoS:n laajenemisen huippu on saattanut olla ohi, ja se palaa tasapainoon vuonna 2026 2025-04-18 11:00
Huhut siitä, että suuret asiakkaat leikkaavat TSMC:n edistyksellistä CoWoS-pakkauskapasiteettia, kumottiin 2025-03-04 16:50
Nvidia leikkaa CoWoS:n edistyneitä pakkaustilauksia, TSMC vastaa epämääräisesti 2025-03-04 14:31
ASE Investment Control ennustaa, että tekoälypakkausten kysyntä jatkuu vahvana vuonna 2025 2025-01-18 09:10
ASE tekee tiivistä yhteistyötä NVIDIA:n kanssa 2025-01-16 23:50
NVIDIA tilaa yli 140 000 kiekkoa tänä vuonna 2025-01-11 05:20
TSMC CoWoS -tuotantokapasiteetista on pulaa 2025-01-08 04:40
ASE Holdings laajentaa CoWoS:n edistyksellistä pakkauskapasiteettia 2025-01-01 21:50
TSMC kehittää huippuluokan pakkausteknologiaa 3D Fabric Alliancen kautta 2024-12-30 14:57
Xilinx lanseeraa CoWoS-teknologiaan perustuvan Virtex-7 2000T -tuotteen, joka johtaa FPGA-markkinoiden kehitystä 2024-12-28 05:42
Licheng käyttää aktiivisesti edistynyttä pakkaustekniikkaa 2024-12-28 01:10
NVIDIA:n uuden sukupolven GPU aloittaa massatuotannon 2024-12-27 23:58
TSMC keskeyttää laitteiden kysynnän ja toimitussuunnitelman vuodelle 2026 Trumpin epävarmuuden vuoksi. 2024-12-27 16:07
TSMC:n 5 nm:n kapasiteetin käyttöaste on edelleen korkea AI-sirujen suuren kysynnän vuoksi 2024-12-27 15:42

请选择您偏好的语言版本