快报列表

英伟达B30芯片即将上市 2025-08-05 20:31
英伟达紧急向台积电追加30万片H20芯片订单 2025-07-30 15:50
特斯拉AI5芯片将由台积电生产 2025-07-29 06:00
英伟达面临H20量产产能瓶颈 2025-07-23 07:00
ASML High NA光刻机正式发运 2025-07-17 12:46
阿斯麦公布2025年第二季度财报 2025-07-17 07:40
台积电计划在美国建设先进封装工厂 2025-07-16 08:10
台积电资材管理副总李文如辞职 2025-07-12 09:40
ASML与蔡司联合研发HyperNA光刻机，目标5nm分辨率 2025-06-24 19:50
台积电2nm制程即将量产，预计2028年底月产能达20万片 2025-06-24 11:30
台积电全球布局 2025-06-20 16:35
特斯拉AI5/HW5芯片进入量产阶段 2025-06-20 10:10
华为申请“四芯片”封装设计专利，或用于下一代AI芯片昇腾910D 2025-06-19 11:41
台积电在德国的挑战 2025-06-12 18:00
台积电调整全球产能投资策略 2025-06-12 18:00

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