快报列表
Pabrik wafer proses 1nm TSMC berlokasi di Chiayi Science Park, Taiwan
2024-12-28 05:22
TSMC berharap dapat mencapai produksi massal proses manufaktur 1,4nm dan 1nm dari tahun 2027 hingga 2030
2024-12-25 07:35
Lingsheng Technology meluncurkan chip AIoT pertama JA310
2024-12-25 05:22
Modul Cerdas Fibocom SC126 membantu robot pemotong rumput untuk digunakan secara komersial
2024-08-26 17:50
请选择您偏好的语言版本
简体中文
English
日本語
한국어
Deutsch
Français
Português
Nederlands
svenska
español
Italiano
Русский
Türkçe
Polski
हिन्दी
ภาษาไทย
Indonesia
Bahasa Melayu
عربي