快报列表

阶跃星辰Step 3模型发布，多家芯片厂商参与 2025-07-21 09:22
壁仞科技完成15亿融资，计划赴港上市 2025-07-01 13:40
多家国产GPU/AI芯片厂商积极推动IPO 2025-06-20 08:47
中国移动联手壁仞科技发布智算一体机 2025-04-14 21:20
上海国投先导基金领投壁仞科技 2025-03-12 18:00
上海壁仞科技考虑香港IPO，目标筹资约3亿美元 2025-02-26 10:40
壁仞科技支持DeepSeek R1全系列蒸馏模型 2025-02-07 18:28
壁仞科技与中国电信等合作伙伴发布智算异构四芯混训解决方案 2024-12-10 08:31
壁仞科技联手中国移动发布“芯合”异构混合并行训练系统1.0，助力智算产业融通发展 2024-12-02 21:12
壁仞科技与无问芯穹合作，实现大模型训练性能翻倍提升 2024-11-06 08:32
中国AI芯片新星壁仞科技计划A股上市 2024-10-18 17:00
壁仞科技股权结构披露 2024-09-13 15:41
壁仞科技接受上市辅导，国产高端GPU芯片取得突破 2024-09-12 11:00
壁仞科技完成B轮融资，估值达155亿元 2024-09-10 10:50
壁仞科技参与构建大模型应用生态共同体 2024-03-23 17:14

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