快报列表

Huawei-მ „ოთხჩიპიანი“ შეფუთვის დიზაინის პატენტის მოთხოვნა წარადგინა, რომელიც შესაძლოა ახალი თაობის ხელოვნური ინტელექტის ჩიპ Ascend 910D-სთვის იქნას გამოყენებული. 2025-06-19 11:41

请选择您偏好的语言版本