快报列表

झोंगके शिनसी टेक्नोलॉजी ने चिप विकास में तेजी लाने के लिए सीरीज बी वित्तपोषण पूरा किया 2025-05-20 10:11
घरेलू FPGA चिप कंपनी यूनीग्रुप टेक्नोलॉजीज ने ए-शेयर लिस्टिंग प्रक्रिया शुरू की 2025-05-07 08:30
झिडुओजिंग एलपीसी_कंट्रोलर आईपी ऑटोमोटिव डेटा ट्रांसमिशन के नए रुझान का नेतृत्व करता है 2025-04-17 17:11
प्राइममास चिपलेट प्रौद्योगिकी के लिए एक्रोनिक्स ईएफपीजीए आईपी को अपनाता है 2025-01-16 03:22
सूज़ौ यिगे टेक्नोलॉजी ने वित्तपोषण के प्री-ए+ दौर में करोड़ों युआन पूरे किए 2025-01-08 22:32
एफपीजीए चिप्स के दो पुनर्निर्माण तरीके 2025-01-01 17:40
सचिव डोंग, नमस्ते! क्या आपकी कंपनी की थ्रू-सिलिकॉन वाया-फ्री वेफर-लेवल अत्यंत उच्च-घनत्व पैकेजिंग तकनीक बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए तैयार है? 2024-12-31 20:08
प्रिय सचिव, टेस्ला ने हाल ही में डोजो चिप लॉन्च की है। यह समझा जाता है कि टीएसएमसी की उत्कृष्ट पैकेजिंग तकनीक-वेफर पर इंटीग्रेटेड फैन-आउट सिस्टम (InFO_SoW) इसमें बेहद महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। इसलिए, मैं जो प्रश्न पूछना चाहता हूं वह यह है कि क्या आपकी कंपनी के पास वर्तमान में वह तकनीक है जो इसमें टीएसएमसी की जगह ले सकती है? यदि आपके पास वर्तमान में वह तकनीक नहीं है जो डोजो को पैकेज कर सके, तो आपकी कंपनी की तकनीक वर्तमान में किस स्तर पर है? धन्यवाद। 2024-12-31 19:48
सेमीकंडक्टर डिजाइन क्षेत्र में एफपीजीए और एएसआईसी के बीच प्रतिस्पर्धा तेजी से भयंकर होती जा रही है 2024-12-30 23:49
लैटिस के सीईओ एंडरसन ने कोहेरेंट में नए सीईओ के रूप में शामिल होने के लिए इस्तीफा दे दिया 2024-12-30 09:55
जिंगवेई क़िली कंपनी प्रोफ़ाइल 2024-12-28 05:42
एएमईसी की कंपनी प्रोफाइल 2024-12-28 05:41
फ्लेक्स लॉजिक्स अग्रणी ईएफपीजीए, डीएसपी/एसडीआर और एआई अनुमान समाधान प्रदान करता है 2024-12-28 03:21
इशी इंटेलिजेंट ने क्वांटम कंप्यूटिंग सुरक्षा चुनौतियों का समाधान करने के लिए पीक्यूसी क्रिप्टोग्राफिक एल्गोरिदम सॉफ्टवेयर और चिप हार्डवेयर आईपी जारी किया है जो क्वांटम हमलों के लिए प्रतिरोधी हैं। 2024-12-28 01:44
ऑटोमोटिव उद्योग में स्पीडकोर ईएफपीजीए प्रौद्योगिकी का अनुप्रयोग 2024-12-28 00:07

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